截至4月10日，科创板已有60家半导体上市公司披露2025年年报，合计实现营业收入2451亿元，同比增长28%，合计实现归母净利润255亿元，同比增长75%，营收与利润增速双双走高，板块业绩呈现强劲复苏态，彰显出行业在AI浪潮与国产替代双重驱动下的高景气度。
其中，头部高增长企业表现尤为突出。AI芯片龙头寒武纪受益于云端训练与推理芯片规模化落地，2025年实现营业收入64.97亿元，同比大幅增长453.21%，实现净利润20.59亿元，这是该公司登陆科创板以来首次实现年度盈利；源杰科技凭借高速率光芯片在数据中心与AI算力互联场景的放量，稳居上游核心供应商行列，2025年实现营业收入6.01亿元，同比增长138.50%；实现净利润1.91亿元，同比扭亏为盈。
分细分赛道来看，科创板半导体行业的算力、存储、光芯片等赛道业绩爆发特征明显。其中，算力芯片方面，国产GPU厂商沐曦股份-U产品在智算中心落地加速，2025年实现营收16.44亿元，同比增长121%；净利润亏损7.89亿元，较上年同期收窄43.97%。该公司在2025年度业绩说明会上表示，最早有望在2026年实现盈亏平衡。沐曦股份此前还预计，2026年第一季度实现营业收入4亿元至6亿元，同比增长24.84%至87.26%；预计净利润亏损9075.72万元至18151.43万元，相比上年同期，亏损收窄21.93%至60.97%。
AI算力需求爆发叠加供给端结构性调整与行业库存低位，存储芯片进入“超级周期”。行业对高性能互连类芯片的需求显著增加，直接推动了澜起科技产品的出货量和收入增长，2025年，该公司实现营业收入54.56亿元，同比增长49.9%；实现净利润22.36亿元，同比增长58.4%。佰维存储大力拓展全球头部客户，2025年实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%；实现净利润8.53亿元，同比扭亏为盈。据了解，佰维存储2025年第四季度以来业绩实现爆发式增长，2026年前两个月的归母净利润预计为2025年全年的1.7倍到2.1倍。
半导体清洗设备龙头盛美上海年报显示，公司2025年实现营收67.86亿元，同比增长20.80%，归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。在清洗设备方面，公司2025年单片清洗、Tahoe及半关键清洗设备实现营收45.06亿元，同比增长11.06%，占公司总营收的66.40%。
在业绩强劲复苏同时，多家科创板半导体公司真银白银回馈投资者。其中，寒武纪基于报告期末未分配利润达15.84亿元，已具备利润分配基础，拟向全体股东每10股派发现金红利15元，合计派发现金红利6.32亿元，占2025年度归母净利润的30.71%。该公司也成为首个实现盈利并正式实施分红的AI芯片上市公司。
佰维存储2025年公司现金分红金额约为1.00亿元（含税），现金分红金额占合并报表归母净利润的比例为11.72%，此外，公司2025年以现金方式回购股份并注销的金额约为1.50亿元（视同现金分红），合计分红金额约2.50亿元，占公司2025年合并报表归母净利润的比例为29.31%。
展望2026年，人工智能产业仍处于高速发展期，OpenClaw等AI创新工具的爆火进一步夯实了上游算力基础设施的长期价值，业内预计半导体增长引擎由手机、PC等消费电子全面转向AI和数据中心的趋势仍将延续。
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